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全球半导体竞争加剧，三星电子与SK海力士加速布局记忆体产能，满足AI服务器需求。三星重启产线，SK海力士新建工厂。Omdia预测DRAM市场将大涨，两企业调整策略，供需紧张或延续至2026-2027年。
台积电2024年宣布在日本建第二座晶圆厂，不到两月工程暂停，或因市场需求变化。台积电内部报告称熊本二厂可能跳过4纳米制程，直接转向2纳米，以满足AI芯片客户的真实需求，反映半导体产业趋势及AI需求对供应链的影响。
12月20日证监会官网披露，芯与半导体及其辅导券商提交辅导工作完成报告，标志上市辅导收官，进入冲刺上市关键期。中信证券称其已具备上市条件，树立了相关意识，后续将推进上市流程，具体信息有待披露。
通用人工智能公司MiniMax近期通过港交所聆讯，引发关注。该公司基于自研大模型构建AI产品矩阵，业务覆盖超200个国家及地区，2025年前九个月营收同比增超170%，此次有望借长期资金市场逐步扩大全球影响力。
12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。凭借突出的技术创新实力与高度的资本认可度，智现未来在众多企业中脱颖而出，成功摘得“年度AI赋能企业先锋奖”。
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行，英诺达荣获“年度最佳解决方案奖”。
三星正式对外发布了Exynos 2600，这是全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片（SoC），基于三星的Gate-All-Around（GAA）工艺制造。这款10核ARM架构芯片旨在为即将推出的Galaxy S26系列等旗舰设备带来更佳的性能和能效。
立昂微接受机构调研时称,现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。
12月19日，同益股份发布了重要的公告称，公司控制股权的人、实际控制人、董事长邵羽南，以及多名高管计划减持公司股份，合计拟减持比例不超过公司总股本的3%。
中瓷电子透露，适用于CPO（共封装光学）技术的陶瓷基板目前处于研发阶段，预计将在三年内实现量产。公司预估，该领域电子陶瓷产品的市场价值量将达到亿元以上规模。
弥费科技（上海）股份有限公司（简称“弥费科技”）凭借在国际化发展中的卓越表现，荣获“IC风云榜”年度国际市场先锋奖。
12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦AI与大模型在半导体产业中的深层次地融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
思特威荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”与“年度技术突破奖”双料大奖
2025年12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举办。在本次颁奖典礼上，思特威凭借突出的产品技术优势与卓越的市场表现，斩获“年度半导体上市公司领航奖(CIS传感器)”与“年度技术突破奖”两大重磅奖项。
12月19日，中国台湾地区发布了所谓最新出口管制“实体名单”更新，一次性将213个海外实体纳入受管制对象范围，涵盖包括俄罗斯、伊拉克、伊朗、中国大陆及叶门等多个国家和地区的高科技相关实体，这中间还包括32家中国大陆和香港法人实体。
本周，中国半导体产业在长期资金市场呈现密集活跃态势，产业链各环节均有显著进展。在IPO方面，覆盖了从上游EDA工具（芯与半导体）、芯片设计（集益威半导体等），到中游制造（粤芯半导体）与关键材料（元立光电、优邦材料）的企业；同时，壁仞科技与天数智芯两家通用GPU企业通过港交所聆讯，标志着国产高性能计算芯片加速资本化进程。
博泰车联获2026 IC风云榜“年度AI技术突破奖”，打造智能座舱新标杆
2025年12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举办。本届大会上，博泰车联网科技（上海）股份有限公司 （简称：博泰车联）荣获“年度AI技术突破奖”。
晶丰明源荣获2026 IC风云榜“年度知识产权创新卓越奖”，系统化专利布局夯实芯片创新护城河
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。上海晶丰明源半导体股份有限公司凭借在知识产权创造、运用、保护与管理等方面的系统性实践与突出成效，荣获“年度知识产权创新卓越奖”。
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行，伟腾半导体荣获年度技术突破奖。
开元通信凭借双双工滤波器EP85013/EP85058的重大技术突破，成功摘得“年度技术突破奖”，彰显了中国企业在集成电路核心器件领域的自主创新实力。
中国科学院微电子所在4H/3C-SiC 单晶复合衬底与器件方面取得重要进展
近日,中国科学院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与香港大学、青禾晶元集团、武汉大学、中国科学院物理研究所等团队合作成功研发出大尺寸4H/3C-SiC 单晶复合衬底，突破低压（600V）4H-SiC 器件比导通电阻极限性能。
乘联会崔东树：1-11月国内新能源汽车生产同比增长27%至1453万台，渗透率为47%
韩国计划2030年培育1200家量子应用企业，并力争成为全世界三大人工智能强国
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